Zarejestruj się bezpłatnie i zyskaj pełny dostęp do treści ogłoszenia.

Dostawa Bondera do struktur elektronicznych montowanych technikami flip-chip, BGA, uBGA, CSP

Id wyniku 16032709
Dodano dnia 26.09.2018
Województwo: Mazowieckie
Źródło: BZP
Branże:
  • laboratoria - osprzęt usługi
    • aparatura naukowa
    • laboratoria - sprzęt, wyposażenie
  • maszyny/urządzenia/mechanika
    • inne maszyny przemysłowe
  • automatyka elektronika
    • profesjonalny sprzęt elektroniczny
    • podzespoły elektroniczne

INNE OGŁOSZENIA W TEJ KATEGORII

do góry